随着芯片制造商产能持续紧张，半导体行业涨价地震仍在继续。继上周台积电、联华电子、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、东芝等芯片制造商纷纷宣布调高芯片供应价格，近日存储、封测等领域也纷纷开启了涨价模式。其中在存储市场，部分DRAM产品价格涨幅甚至高达40-50%，另外NOR Flash也在酝酿涨价。而往年的这个时候，都是整车厂要求零部件企业年降，今年的形势刚好相反。

虽然台积电此前表示，如果能够进一步增加产能，将优先考虑生产汽车芯片，另外三星电子、瑞萨等也被曝欲扩大汽车芯片的产能，但鉴于现阶段车载芯片的供给弹性较小，很多业内人士认为上述解决方案的可操作性空间有限，缺芯情况短期难有明显的缓解。而据最新消息，大众正试图打破过去只通过顶级汽车零部件供应商采购芯片的传统，寻求直接向芯片制造商购买芯片，形势之严峻可见一斑。

半导体涨价潮层层传递，难蔓延至整车

对于很多行业而言，原创设计能力的重要性远远高于生产制造，但于芯片行业，情况刚好相反。由于芯片制造过程异常繁琐，并且对精准工艺有着非常高的要求，导致在芯片产业链上半导体制造企业的主导权远高于下游企业。当前汽车行业正在经历的“芯片荒”就是最好的证明。由于缺乏主导权，目前整车厂和零部件供应商正被迫花费比过去更高的费用从芯片厂获得供货。

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在盖世汽车此前一项有1600余人次参与的与缺芯相关的调研中，23%的参与者认为此次芯片短缺是由于核心制造设备被垄断

1月26日，外媒报道称，台积电、联华电子等芯片代工商正在考虑再次提高汽车芯片代工价格，其中台积电持有大量股份的世界先进，考虑最高提价15%。且联电还通知12寸客户，交货周期延长约一个月。预计新一轮涨价将从2月下旬到3月逐步实施。

无独有偶，瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造商上周也被曝欲涨价。其中瑞萨电子的汽车芯片据悉将涨价几个百分点，供应给服务器和工业设备的芯片将平均涨价10%到20%，而恩智浦和意法半导体则要求客户多付约10%至20%的费用。

除了这些主流的车载芯片制造商宣布涨价，在智能汽车不可或缺的存储芯片领域，目前也开启了大涨模式。由于一些DRAM零部件出现短缺，供应紧张，而市场需求又在快速上升，部分DRAM产品价格最近也已经开始上涨。美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana甚至认为，DRAM供应紧张的状况会持续好几年，这预示着未来一段时间智能汽车领域或将继续受到存储市场价格波动和缺货影响。

不仅如此，据最新消息，因现阶段晶圆代工产能严重不足，为获得更多货源，有国际车用芯片厂对晶圆代工厂提出再加价25%至30%的条件，而一些非汽车领域的芯片企业，更是提出了加价五成的做法，抢夺产能。一旦传闻成真，或意味着第2季晶圆代工报价涨势将再扩大。

伴随着上游晶圆涨价、材料涨价，下游封测厂也纷纷传达出了涨价意向，如台湾著名的半导体封装公司日月光科技最近也考虑将价格提升10%左右。此外，2月1日，有投资者在互动平台提问华天科技：近期汽车芯片紧缺，公司在汽车芯片封装厂是否满负荷运行？是否在近期提过价？对此，华天科技表示，有提价。如果加上其他细分领域的半导体供应商，据不完全统计，2021年以来已经涨价或者即将涨价的半导体厂商共有40余家。

而由于晶圆代工、封测厂商纷纷宣布涨价，带动平均成本上升，加之市场本来存在巨大的供需缺口，目前下游IC设计领域也被迫宣布涨价，以将增加的成本转嫁给客户。例如中国台湾MCU厂商盛群已于近日向客户发出通知，自4月1日起所有IC类产品调高售价15%。作为知名MCU大厂，盛群的产品在汽车领域也有相关的应用，包括向现代汽车提供音效模组。

言外之意即，随着上游的涨价压力层层传导，处在下游的零部件供应商和整车厂，或也将多多少少受到波及。甚至有观点认为，芯片短缺和涨价潮问题还可能引发整车涨价。毕竟当前很多车企都因缺芯做出过停产或者减产的决定，如果缺芯迟迟没有得到缓解，业绩必然会受到影响，所以即使涨价也在情理之中。

对此，盖世汽车研究院分析师认为，目前来看整车涨价很难，而且整车也缺乏涨价的动力。“虽然现在很多半导体企业宣布涨价，给车企增加了额外的成本，但车企一定会想办法把这部分成本通过其他的方式转嫁出去，比如提升运营效率，降低运营成本，减少终端优惠等，而不是提高整车售价。可能有些车企会做出涨价的决定，比如一些特别热销的车，但这些车型最终涨价的原因可能也不是因为缺芯。”

而且，虽然目前车用芯片供应空前紧张，并不是所有的企业都“揭不开锅”。近日，本土一家毫米波雷达芯片供应商告诉盖世汽车，由于他们去年就对目前的状况有所预料，前期做了很充分的备货。而即便是目前主要的芯片制造商都宣布涨价，他们也表示不会“跟风”，而是会选择通过技术手段来降低一部分的成本。

另外，上汽集团日前也在互动平台表示，当前全球汽车芯片短缺属于行业共性问题，目前公司相关整车和零部件企业会根据各自实际情况，灵活调整生产节奏，总体影响预计可控。ST海马也指出，公司已就芯片供应风险积极与供应商沟通，并向供应商发送预计订单做缓冲储备，目前暂未出现芯片供货问题。

值得注意的是，有业内人士透露，目前部分借着“缺芯”由头停产的车企，其实背后的真实原因可能并不是真的因为没有芯片可用，而是为了降库存。若事实果真如此，整车更是涨价乏力。

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图片来源：台积电

半导体企业积极扩产，恐收效甚微

随着汽车芯片短缺问题日益严峻，主要的芯片制造商均在积极扩产，已缓解汽车行业的缺芯危机。

例如瑞萨，据悉正计划提高其40纳米微控制器的内部生产比例，以减轻向客户延迟交付产品的风险。消息称，目前瑞萨正在日本那珂（Naka）工厂的一条产线上临时生产半导体产品，虽然与代工相比，瑞萨将在电力和采购材料上花费更多资金，但其表示将以交付时间为优先事项。

联华电子联合总裁Jason Wang也在1月27日表示，为努力应对汽车芯片短缺问题，该公司正以100%的使用率运营工厂，“但增加芯片产能是很难的，我们能做的是重新定义优先级。通过优先供应汽车业，我们希望可以缓解部分压力。部分产能增长将来自生产率的提高，在这方面，增加的产量很可能将优先分配给汽车行业”。 Jason Wang指出。

台积电同样考虑重新配置芯片产能，以给全球汽车业提供支持。1月24日，台积电表示，鉴于公司的芯片生产线已经处于满负荷状态，将采用优化芯片生产流程、优先发展自动芯片生产的措施来提高生产效率，增加芯片产量。如果能够增加产能，将会优先生产汽车芯片。更具体一点，据产业链人士透露，在产能紧张的情况下，台积电、联华电子等多家芯片代工商有望更倾向于优先为老客户和长期客户供货，言外之意即上述公司新增加的汽车客户仍难获得更多的产能。

随后，台积电被曝将采取罕见的“超级急件”模式，临时插单生产汽车芯片。据了解，通过这种模式，可以将原本40~50天的汽车芯片生产周期缩短至20～25天，节省了至少一半的时间。但即便如此，由于很多芯片生产排期是很早就计划好的，就算临时调整生产计划，可能最快也要三个月后才能开始交货，甚至更久。

另一方面不容忽略的是，虽然芯片制造商试图调整车用芯片的生产优先级，可操作空间依然是有限的。在有限的产能情况下，优先生产汽车芯片，便意味着其他领域企业的优先权将会受到“侵犯”，长此以往，必定会让其他领域也会陷入同样的“缺芯”危机。日前，高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal在接受媒体采访时就指出，芯片供应问题不仅仅局限于一个行业或者一家公司，而是很多行业和公司都面临的共同问题。特别是2020年晚些时期，随着人们对疫情影响的认识不断深入，市场对于汽车的需求开始逐渐回归正轨，要尽快满足包括汽车在内的多个行业日益增长的芯片需求并非易事。“目前各行各业都在应对这一波复苏热潮，要让所有行业都能达到疫情前的水平还需要几个月的时间。” Nakul Duggal表示。

苹果和三星甚至已经对此发出了警告：芯片缺货将蔓延至手机。苹果首席执行官库克在1月27日的财报会议上坦言，Mac、iPad和iPhone 12 Pro都遭遇供应受限问题，半导体很紧张。

而即便是扩充产线，前期也需要花费相当长的时间做准备。由于车用芯片具备较高的安全性和可靠性要求，对生产环境的要求十分严苛，以至于部分车企在半导体制造商为其生产车用芯片时，甚至会专门花上数月的时间进行产线认定，一旦认定完成，原则上不可以更改生产设备、制程条件，更谈不上切换生产线。现在很多芯片厂商的工厂都是满负荷运转，无论是从其他产线腾挪产能还是新建产线，都非一日之功。联华电子的首席财务官不久前就曾透露，他们至少需要花六个月的时间才能准备好生产线。

日本英飞凌总裁Ikuya Kawasaki也指出，提高产能需要时间。“建设一家芯片工厂需要两到三年的时间。“况且对于持续投资来说，不仅长期承诺很关键，还需要理清什么时候，哪款产品，需要多少的问题。

“而且，万一后期海外疫情好转，对芯片的需求增加，而即使半导体厂商扩产，增加的产能也是有限的，加之中美局势的不确定因素，或影响台积电的供货偏向，预计今年很长的一段时间，半导体领域的局势都不会很明朗。”盖世汽车研究院分析师表示。