与合作伙伴协作共赢，开放生态圈助力地平线征程芯片出货量突破50万

在近日举办的2021世界新能源汽车大会上，地平线总裁陈黎明发表演讲，阐述了地平线与合作伙伴共建生态圈，融合创新、协作共赢的态度与理念。此外，陈博士在会上宣布，地平线征程系列芯片的出货量已超过50万片。

开放生态圈，为合作伙伴提供最佳支持

陈黎明博士在会上表示，考虑到软件分离，软件定义汽车并快速迭代的市场需求，合作、开放、融合、创新、共赢的生态，一定是以后智能汽车发展的一个主流方向。在这个过程中，地平线通过提供芯片、开发工具及参考设计等，已经建立起了一个大的合作伙伴小的生态圈。

在稍后的采访中他进一步解答了地平线如何实现这种共赢生态：与不同对象联手，通过灵活开放的合作方式，实现多维价值共创。

地平线将自己定位为以AI为核心能力的Tier 2，不做量产硬件、不做软硬捆绑、也不做封闭方案。对于Tier1和OEM，地平线通过提供芯片、开放可选的量产级算法及开发工具，助力其打造专属的智能驾驶软硬件系统；对于ODM，地平线会提供芯片及参考设计，让他们在此基础上开发出新的产品提供给主机厂或其他客户；而对于软件合作方，则是提供芯片、参考算法，开发板及开发工具，使他们能够进行快速的开发迭代，去服务客户。除此之外，地平线还对主机厂和系统Tier 1进行算法IP授权，展开深度合作，帮助客户培训在AI方面的相关能力以便其进行进一步开发。

正如陈黎明博士所言，很多合作伙伴一起，提供不同的硬件、软件，最后做了一些系统集成，现在我们看到的就是这个发展的趋势。在这样的开放生态中，各方都能获得更好的支持。地平线可以基于合作伙伴的不同需求向其提供对应的产品、方案，有助于车企打造差异化优势。过往的经验表明，正因开放的开发平台和完备的工具链，地平线收获了主机厂的青睐。2020年6月，征程2在长安UNIT上首次实现前装量产，同年12月即突破了10万出货量，今年征程3开始量产装车。短短一年多的时间，征程系列芯片的出货量就达到了50余万。截至目前，地平线已与超过14家车企签下前装量产项目的定点，前装量产项目超40个，并已完成多个项目的交付。

地平线：品牌智能化战略中坚持走“生态共赢”路径

陈黎明博士在会上还指出，目前在智能汽车发展的技术路线上，基本存在着三个路径：第一个是传统的全栈路径，依靠全栈智能化巨头，由传统的Tier 1、Tier 2给到主机厂全栈的解决方案；第二个是以特斯拉为代表的垂直自研，先购买一些零部件，再集成进行创新，引领开发；第三个则是地平线所推崇的生态共赢——一种开放、融合、创新的合作模式。

生态共赢路径具备相当的优势，有助于征程芯片收获市场认可，顺利取得出货量超50万片的成绩。

地平线“不做量产硬件、不做软硬捆绑、也不做封闭方案”，灵活开放的合作方式使其芯片、软件和打包方案被诸多车企采用。从征程2开始，地平线就支持向合作伙伴提供丰富的开发工具及可选量产级算法IP。目前已搭载征程芯片的车型，在消费市场的表现都十分强劲，长安 UNI-T、UNI-K及理想 ONE 都是爆款。更多的合作也将逐步推出。

在智能驾驶中，芯片、操作系统领域有着极高的技术要求与极长的回报周期，产业参与者尤其是主机厂一旦涉及研发，最好的选择就是遵循生态路径的指引进行开放合作，不完全依赖于某一个Tier 1。地平线作为国内领先的自动驾驶芯片企业，在这方面具备显著的先发优势：多年机器学习的算法研发经验，专注核心主业、产品经过国内多个车型前装量产验证，不管是从成本还是从服务上考虑，都是主机厂的绝佳选择。

当前的智能汽车产业，参与者们各有所长也各有所需，各方应当联合推动汽车行业开发、管理流程的转变，在“生态共赢”路径的指引下，应对软硬件技术融合的需求，推动品牌智能化战略的发展。

开放、合作、创新，与产业生态共进步

当智能汽车行业逐渐迈向成熟阶段，头部 OEM 厂商已具备相当程度的算法开发能力时候，将会倾向于选择更为开放的计算平台，在完善的开发工具链之上结合场景自研算法，以满足差异化需求。地平线秉承的灵活、开放、合作的商业模式，与产业发展生态的趋势十分契合。虽然是软硬结合的定位，但不捆绑，软件是为了支持芯片并服务于合作伙伴；不封闭，不做“黑盒子”，保持高度的开放性与可操作性。

在未来的发展进程中，地平线将与合作伙伴一道坚持融合创新、协作共赢，更好地打造智能芯片生态、智能汽车生态。壮大芯片开发和应用的核心力量，借助产业能量，推动征程芯片在智能汽车上的搭载，向实现更多个“征程芯片50万片出货量”的目标迈进。