丰田汽车发布了最新的自动驾驶硬件阵列的图像，该阵列是为满足5级自动驾驶汽车操作而开发的。

丰田称为Platform 3.0，丰田将在本周于拉斯维加斯举行的CES上展示新的自动驾驶设备。现在，第三代传感器硬件更加简化，并达到了可以整合到一般用途的操作车辆中的水平。我们之前介绍了第一代和第二代阵列，它们的体积更大，本质上更具有工业和实验室的外观，显然还没有准备好迎接黄金时段。

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TRI首席执行官兼丰田汽车公司（TMC）研究员Gill Pratt博士说：“我们的团队再次迅速提高了我们的自动驾驶汽车研究能力。”“为了将我们的测试平台提升到一个新的水平，我们利用了丰田公司的设计和工程专业知识来创建一个全新的测试平台，该平台有可能成为功能和样式上的基准。”

丰田的Platform 3.0传感器套件结合了200米射程的Luminar LIDAR系统，现已覆盖了车辆的整个360度周长。该技术由四个高分辨率LIDAR扫描头实现，它们可以精确检测环境中的物体，包括难以追踪的深色物体。新平台还在车辆的所有四个侧面上都使用了短距离激光雷达传感器，可以检测到诸如儿童和道路碎片之类的低空较小物体。

TRI与位于密歇根州安阿伯市的丰田CALTY设计研究公司以及丰田汽车北美研究与开发公司（TMNA R＆D）的工程师合作，降低了系统的轮廓并隐藏了系统的传感器和相机。CALTY创建了一个新的屋顶耐候和耐高温面板，该面板利用了天窗隔间中的可用空间来最小化阵列的整体高度。

1月9日星期二开始，在拉斯维加斯会议中心北大厅观看丰田的CES展览。