丰田合成宣布，它将很快开始销售去年3月开发的玻璃封装的紫外线LED产品，该产品将用作固化树脂，油墨和粘合剂的工业光源。

由于将LED芯片完全封装在玻璃中，这些产品在高温高湿环境中保持了良好的可靠性，从而最大程度地减少了气体渗透和湿气对芯片的影响。改进的晶体结构还提高了每个LED裸片的光输出，而使用将LED裸片直接连接到基板的倒装芯片技术可以减小产品尺寸。通过这些改进，丰田合成的玻璃封装的UV-LED实现了每单位面积200 mW / mm2的光输出，是以前产品的两倍以上。

这些产品将在4月19日至21日在日本Pacifico Yokohama Conference Center举行的光学与光子学国际展览会的Toyoda Gosei展位上展出。