因芯片短缺而引发的停产危机正席卷全球汽车业。

有意思的是，丰田上个月表示，即便大众、通用汽车、福特、本田和Stellantis等公司被迫放缓或暂停部分生产，其产量也不会因芯片短缺而受到重要影响，这令竞争对手和投资者感到意外。与此同时，丰田还上调了截至2021财年的产量预期，并将全年盈利预期上调了54%。

这不禁让人好奇，丰田的自信是谁给的？而实际上，在芯片产品方面，其储备汽车关键部件的决定可以追溯到十年前的福岛灾难。

灾难教会丰田精益解决方案

2011年，日本大地震瓦解丰田的供应链后，这家全球最大的汽车制造商就意识到，半导体的交货时间太长，无法应对自然灾害等破坏性冲击。

这正是丰田提出业务连续性计划（BCP）的原因，该计划要求供应商为丰田储备2-6个月的芯片，具体取决于从订货到交付的时间。

丰田,芯片

消息人士称，恰恰是因为BCP计划，丰田才得以成为迄今为止基本上没有受到全球半导体短缺影响的汽车制造商。一位熟悉哈曼国际的知情人士表示:“据我们所知，丰田是唯一一家有能力应对芯片短缺的汽车制造商。”

据悉，哈曼国际是当前全球互联网汽车技术的领先者，以其高端的多媒体、导航、视觉系统而闻名。2016年11月，三星电子宣布以每股112美元的现金价格收购哈曼国际工业。

哈曼国际的消息人士透露，早在去年11月，该公司就出现了CPU和电源管理集成电路的短缺问题。该消息人士解释，虽然哈曼不生产芯片，但是由于与丰田的连续性协议，其不得不优先考虑汽车制造商，并确保有足够的半导体来维持数字系统供应四个月或更长时间。

四位消息人士向路透社透露，现在供应尤其短缺的芯片是微控制器单元（MCU），该芯片控制着制动、加速、转向、点火、燃烧、胎压表和雨量传感器等一系列功能。

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不过，在2011年地震后，丰田改变了购买MCU和其他微芯片的方式。具体来看，灾难发生后，丰田汽车估计其采购的1,200多种零件和材料可能会受到影响，并拟定了500项未来需要安全供应的优先项目清单，其中包括日本主要芯片供应商瑞萨电子制造的半导体。

此次灾难造成的影响非常严重，以至于丰田花了6个月的时间才使本土以外的生产恢复到正常水平，而丰田本土的生产在4个月内恢复常态。

显然，这对丰田的“即时制造（ just-in-time）”策略是一个巨大的冲击，因为从供应商到工厂再到装配线的零部件的顺畅运行，以及精简的库存，对于其在效率和质量方面成为行业领导者至关重要。

现如今，供应链风险几乎成为全行业的关注重点，丰田此前的转变路径表明，在半导体领域，丰田已经制定自己的规则，并正在收获利好。

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丰田发言人称，其精益库存战略的目标之一是对供应链中的低效率和风险变得敏感，找出最具潜在危害性的瓶颈，并找出相对应的预防措施。“BCP对我们来说是一个经典的精益解决方案，”他说。

没有黑箱操作

消息人士称，根据所谓的年度成本削减计划，丰田每年在任何车型的生命周期内，都会返还部分成本削减额，以支付与芯片供应商的库存安排。

通常由零件供应商（例如，由丰田集团部分拥有的电装），瑞萨电子和台积电等芯片制造商以及芯片贸易商为丰田持有丰田的MCU芯片库存，这些库存通常结合了多种技术，CPU，闪存和其他设备。

尽管存在不同种类的MCU，但供不应求的MCU并非最新的芯片，而是半导体节点范围在28至40纳米之间的主流芯片。

丰田的芯片连续性计划也使其免受自然灾害影响。一位涉及半导体供应的消息人士表示，丰田及其附属公司已对气候变化的影响变得“格外规避风险和敏感”。但是，自然灾害并不是眼前的唯一威胁。

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当下，汽车业正大踏步向“新四化”迈进，芯片扮演着越来越重要的角色。然而，芯片市场正被智能手机等消费类电子产品制造商占领，汽车制造商担忧这一市场将面临更加激烈的竞争。

在芯片方面，丰田比其他竞争对手更具优势，这主要归功于其长期以来的政策，即确保自己了解汽车使用的所有技术，而不是依赖供应商提供“黑箱操作”。“这种基本的方式让我们与众不同，”一位丰田工程师如是表示。

“从导致半导体缺陷的原因，到生产过程，我们需要一一了解。如果你只是购买这些技术，就不能简单地获得不同的知识水平。”

本世纪，由于电动车、自动驾驶和车联网的兴起，汽车制造商对半导体和数字技术的使用出现了爆炸式增长。这些技术是如此新颖、专业，以至于许多汽车制造商将风险管理交给大型零部件供应商。然而，为了避免黑箱操作，丰田公司内部对半导体领域进行过深入了解，为1997年成功推出普锐斯混合动力车做准备。

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数年前，丰田从芯片行业挖来工程人才，并于1989年开设了一家半导体工厂，以帮助设计和制造用于控制普锐斯动力总成系统的MCU。

实际上，丰田设计和制造了自己的MCU和其他芯片长达三十年之久，直到2019年将其芯片制造厂移交给电装以巩固供应商的运营。

诚然，丰田汽车此前对半导体设计和制造工艺有深入的了解，这是丰田汽车除连续性计划外还设法避免受到芯片短缺影响的主要原因。