Mentor Graphics Corp.（NASDAQ：MENT）今天宣布，台积电（TSMC）扩大了与Xpedition®Enterprise平台上的Mentor Graphics以及Calibre®平台的合作，以设计和验证TSMC用于多芯片和芯片DRAM的InFO（集成扇出）封装技术集成应用程序。Mentor开发了新的Xpedition功能，专门用于支持InFO，并使IC封装设计人员能够完成符合TSMC规范的设计任务。通过利用Calibre和HyperLynx®技术的功能，新的Xpedition功能可最大程度地减少设计人员的工作量和设计规则检查（DRC）周期，以实现DRC干净的InFO GDS文件。

台积电设计基础设施市场部高级总监Suk Lee说：“ TSMC的InFO封装可满足多种行业需求。”“基于打包工具（例如Xpedition Enterprise和Mentor Graphics的签字机Calibre平台）的InFO解决方案可帮助我们的客户实现其上市时间目标。”

Mentor Graphics Xpedition Enterprise平台是广泛用于PCB，IC封装和多板系统级设计的设计流程，从架构创作到实施再到制造执行。Xpedition Enterprise设计平台与HyperLynx工具套件以及行业领先的Caliber平台进行分析和验证的集成为设计人员实施InFO设计提供了众多优势：

Xpedition生成了满足台积电设计规则要求的InFO布局;使用HyperLynx DRC简化了设计中InFO特定的制造验证，缩短了闭合时间，减少了设计阶段的DRC迭代; Calibre DRC，LVS和3DSTACK解决方案提供了签核级芯片InFO封装DRC和布局与原理图（LVS）芯片间连通性验证，以确保台积电所需的精度，以及DRC清洁的GDS，以提高首次成功率；将口径工具直接突出显示和交叉探测到封装设计座舱中结果减少了铸造准备就绪签收的时间;与热分析和热感知布局后仿真流程的集成提供了对潜在热量问题的早期识别;系统级信号路径跟踪，提取，仿真和网表导出确保了完整的InFO封装信号完整性。

A.J.说：“这项合作建立并扩展了Mentor对台积电InFO封装技术的最初支持。”Incorvaia，Mentor图形板系统部门副总裁兼总经理。“ TSMC与Mentor Graphics之间的持续合作确保了InFO技术的新变体可以轻松地融入设计产品组合中，使设计公司对自己的设计性能和市场时间表充满信心，从而扩展了他们的产品范围。”

“实现台积电InFO设计的公司正在寻找一种集成解决方案，以支持在代工厂签发级别上实现InFO封装设计的独特实现和验证需求，” Mentor Graphics Design副总裁兼硅业务部总经理Joe Sawicki说。“ Xpedition Enterprise平台与Caliber工具集的结合为我们共同的客户提供了一个统一的设计和验证环境，该环境可以生成铸造厂免签InFO设计。”