2020年9月25日，芯旺微电子（ChipON）公告引入包括硅港资本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资等在内的A轮融资，获得亿元左右投资，将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。本轮融资由云岫资本担任独家财务顾问。

芯旺微电子成立于2012年，总部位于上海张江高科，是一家专注基于自主IP KungFu内核研发高可靠、 高品质8位MCU、32位MCU&DSP的高新技术企业，致力于打造芯片内核设计、差异化MCU研发到工具开发的KungFu 生态圈。迄今为止已成功向专业芯片应用市场输送KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S 等8位MCU系列产品，和KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等32位MCU系列产品，及ChipON IDE集成开发环境、ChipON PRO编程软件、KungFu Minipro 仿真编程器，真正实现从芯片内核设计到工具开发整个生态链的全自有IP.

全球首创KungFu内核 国产MCU的星星之火

芯旺微电子全球首创自主研发KungFu内核，是继ARM、MIPS、RISC-V之后的又一商用嵌入式处理器内核架构，鉴于开发周期、成本、技术壁垒等考虑， KungFu内核的成功商用打破了国外巨头垄断的格局，开创了国产IP全自主的新时代，对中国芯片产业的发展将带来深远的影响。基于KungFu内核的 MCU凭借优异的系统性能和稳定性，已应用于全球多家世界五百强和国内知名企业，累计出货超过7亿颗。

回顾MCU的发展史，以ARM为代表的32位MCU已占领50%国内市场份额，市场同质化也比较严重。十年来，芯旺微电子一直试图改变这种市场困局，不断打磨KungFu内核，最终用高可靠和低功耗两大特色赢得了市场的认可并获得了稳定的市场份额。

芯旺微电子为KungFu内核开发了独立的指令集和架构，使产品拥有超高的开发自由度,目前包含了KungFu8、KungFu32和KungFu32D三种处理器内核，其中KungFu32采用了16位/32位混合高效指令集，具备高密度紧凑型特点，具备可持续发展性。通用KungFu32内核具备单周期32位乘法器和多周期硬件除法器。KungFu32D内核具备DSP运算指令、三角运算加速器，支持浮点运算。未来的KungFu32D+内核将是多核系统，并最终实现ASIL-D的功能安全等级。

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攻下汽车、工业、AIoT市场，实现国产替代到国产超越的进化

基于KungFu内核的高可靠、高安全性的KF8A和KF32A系列是芯旺微电子为汽车市场重磅打造的车规级MCU。从整个MCU市场分布架构来看，车规级MCU与军工类MCU始终牢牢占据着MCU市场“金字塔“顶端的位置，与消费类MCU有着极大的差异，因为汽车市场对MCU有着近乎严苛的要求，无论是温湿度，还是抗干扰能力、可靠性和稳定性，都需要达到很高的水准。同时，AEC-Q100和ISO-16949、ISO-26262等汽车安全认证通过难度极大，挡住了很多希望进入这个市场的厂商。在如此高难度挑战下，芯旺微用自主KungFu内核的稳定表现，最终越过了这些障碍，也打破了国外巨头多年的垄断。芯旺微电子车规级MCU已经在车身控制和汽车照明系统领域全面开始量产，针对智能座舱的大量项目也正在研发，凭借十多年汽车电子市场行业经验和出色的市场表现，KungFu MCU已成功应用于包括上汽大众、通用、长安、吉利、东风、铁将军在内的多家知名车企。

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(图注：芯旺微电子32位车规级MCU KF32A)

在庞大的工业和AIoT市场，芯旺微电子针对该领域的KF8F、KF8L、KF32F、KF32LS、KF32L530等系列的MCU产品，经历了十多年的打磨和市场验证，多代产品的迭代，现已成为通用市场上不可或缺的重要组成部分。

记者了解到，芯旺微电子MCU的主要特点是高可靠、低功耗、高性能，凭借KungFu内核的国产化自主生态系统，实现了当前贸易环境下的不受限，也凸显了芯旺微电子在国产MCU市场具备国产替代的先发优势。但芯旺微电子不止步于此，该企业不仅坚持做KungFu内核迭代创新，坚持推出差异化的创新MCU产品以满足不同场景需求，而且坚持投入资源推进KungFu生态建设，以建立适合中国半导体发展的技术生态和产业生态，争取局部领域实现超越，与欧美半导体企业共同推动行业的进步，实现互通互融，完成国产替代到国产超越的完美转型。

加速KungFu生态建设 赋能芯片产业发展

硅港资本创始合伙人何欣表示： “芯旺微从成立之初便选择研发基于自主构架的微处理器芯片，正是由于这不同寻常而又卓有远见的选择，芯旺微通过10年的艰苦耕耘在高端工业控制和汽车电子领域建立了独特的市场地位。如今中国正快速进入工业4.0时代，工控领域的技术升级和智能化需求对MCU的高处理、低功耗能力有了新定义和更高要求，而芯旺微将凭借优势在这一高增长的领域为市场提供具有竞争力且自主可控的指令构架，摆脱对国外技术的依赖。硅港资本很高兴成为芯旺微本轮融资的领投者，我们期待和芯旺微团队共同努力，坚持自主创新，为中国的工业升级做贡献。”

上汽恒旭合伙人朱家春表示：“芯旺微在MCU领域十余年坚持自主内核和自主指令集的研发，打造了自主可控的生态系统，并有多款产品通过了车规级认证，具备价格优势，在工业和汽车领域有着广阔的应用空间。目前一些大厂的的芯片很难定制开发，响应速度缓慢，并且有着断供或者高价的风险，而芯旺微的自有架构及开发环境，在开发定制和保障供应链安全方面都有很大的竞争优势。”

云岫资本董事总经理赵占祥表示：“芯旺微电子团队一直非常低调踏实，在技术创新方面又有技术控特有的执念，这使得他们走了一条少有人走的路，并取得了傲人的成绩。纵观国内上千家芯片设计公司，在坚持技术创新和研发投入的同时保持公司良好的造血能力，能做到这两点的创业公司屈指可数，芯旺微电子就是其中的佼佼者，这也是公司首次融资就获得包括上汽恒旭、超越摩尔、中芯聚源等顶级半导体产业投资机构亿元投资的重要原因。相信在获得融资助力后，芯旺微电子将进一步加快完善自主的KungFu MCU技术生态系统建设，推动KungFu平台与各大终端客户合作，构建自主的产业生态系统，把KungFu处理器平台发展成为嵌入式领域的通用计算平台之一，夯实行业领军地位，助推中国芯片产业发展。”

上海芯旺微电子技术有限公司CEO丁晓兵表示，本次融资引入的战略伙伴和资源将进一步推进KungFu内核MCU的研发和商业化，芯旺微电子将坚持走创新发展之路，朝着“成为全球高可靠性嵌入式器件领域重要的一级”这一愿景不断迈进，秉承“核芯科技改变生活”的初心，持续推动国产全自主IP KungFu MCU技术生态系统建设，打造高可靠、低功耗、高性能的国产芯片解决方案， 通过不断创新的产品和技术，加速国产芯片在汽车、工业、AIoT领域应用落地的步伐，为市场提供差异化的MCU产品和服务，为用户创造价值。