物联网方案商“纵行科技”获数亿元B+轮融资

日前，物联网方案商纵行科技宣布完成数亿元B+轮融资，由联想创投、光跃投资分别领投，中国中化、泰国暹罗水泥集团（SCG）等产业集团的关联产业基金跟投。据悉，该融资将用于ZETA芯片生态及全球首个货物全程无感追踪物联专网的建设，以及工业、能源、汽车零部件供应链等业务场景的深挖和布局。

公开资料显示，纵行科技创始人兼CEO李卓群是英国Plymouth University电子工程系博士、帝国理工大学低功耗传感网方向博士后，曾就职于PA Consulting(通信行业专业咨询机构)的IP Advisory Practice和摩托罗拉无线系统部。核心研发团队来自华为、中兴通讯等知名通信技术供应商。目前纵行科技共有近百名员工，其中研发占比60%。

图片来源：纵行科技

值得提及的是，有别于传统的纯芯片销售或者纯应用盈利模式，纵行科技采用独特的“T型”业务模式。

“T型”战略的横向，是通过提供芯片IP以及配套网络设备及平台的方式，联合国内外多家半导体厂商共同开发和推广ZETA技术以及相关芯片、模组。

“T型”战略的纵向，纵行科技直接切入业务场景并提供软硬结合的标准解决方案，目前聚焦物流供应链全程可视化及工业预测性维护。主要客户和合作伙伴有上汽通用五菱、博世、江淮汽车、长城汽车、雀巢、顺丰、京东、菜鸟、南方水泥、宝钢集团、浙江中控等企业。