盖世汽车讯 据外媒报道，美国芯片制造商赛灵思（Xilinx）警告称，影响汽车业的供应问题将不会很快解决，这已不仅仅是半导体制造的问题，还牵扯到了其他材料和零部件的供应商。

赛灵思芯片

（图片来源：赛灵思）

赛灵思总裁兼CEO Victor Peng在采访中表示：“不只是代工厂的晶圆有问题，包装芯片的基片也同样面临挑战。现在其他独立部件也出现了一些挑战。”赛灵思是斯巴鲁和戴姆勒等汽车制造商的关键供应商。

Peng表示，希望这场短缺不会持续一整年， 赛灵思正尽全力满足客户需求。“我们正与客户紧密沟通，了解他们的需求。我认为在满足他们的优先需求上，我们做的不错。赛灵思也正与供应商紧密合作以解决问题，包括台积电”。

因缺芯，全球汽车制造商的生产面临巨大挑战。芯片通常由恩智浦、英飞凌、瑞萨和意法半导体等公司供应。

赛灵思芯片

（图片来源：赛灵思）

芯片制造涉及一条很长的供应链，从设计、制造，到包装、测试，最后到交付给汽车厂。虽然行业已经承认，芯片短缺，但是其他瓶颈也开始出现。

据悉，ABF（ajinomoto build-up film）基板等基质材料正面临短缺，而这些对于包装用于汽车、服务器和基站的高端芯片非常关键。多名熟知内情的人士透露，ABF基板的交付时间已经延长至逾30周。

一位芯片供应链的高管表示：“用于人工智能和5G互联的芯片需要消耗大量ABF，而这些领域的需求已经非常强劲。汽车芯片需求的反弹使ABF的供应更加紧张了。ABF供应商正在扩大产能，但仍不能满足需求。”

Peng表示，虽然出现了空前的供应短缺，但是赛灵思目前不会随同行提高芯片价格。去年12月，意法半导体通知客户，将从1月起涨价，称“夏季后需求反弹太突然，反弹速度之快已经使得整个供应链面临压力”。2月2日，恩智浦告知投资者，部分供应商已经涨价，该公司将不得不转嫁增加的成本，暗示即将涨价。瑞萨也告知客户，需要接受更高的价格了。

作为全球最大的现场可编程门阵列（FPGA）研发商，赛灵思的芯片对未来的互联和自动驾驶汽车、高级辅助驾驶系统很重要。其可编程芯片也广泛应用于卫星、芯片设计、航空、数据中心服务器、4G和5G基站，以及人工智能计算和高级F-35战斗机上。

Peng表示，所有赛灵思的高级芯片产自台积电，只要台积电一直保持行业领导地位，该公司就将一直与台积电就芯片合作。去年，台积电台宣布了一项120亿美元在美国建厂的计划，因为美国希望将关键的军用芯片生产搬回美国本土。赛灵思更成熟的产品由联华电子和韩国三星供应。

Peng认为，2021年整个半导体行业的增长可能将超过2020年，但疫情复发和零部件短缺也为其未来带来了不确定性。据赛灵思年报，自2019年以来，中国已代替美国成为其最大的市场，业务占比近29%。