比亚迪李锋：从消费电子行业视角定义未来智能汽车电子电气架构
由盖世汽车、AUTOSAR组织、上海车展联合主办的2021第二届软件定义汽车高峰论坛暨AUTOSAR中国日，本次论坛也是第十九届上海国际汽车工业展览会的同期活动。本次会议邀请到了比亚迪第五事业部软件中心总监李锋先生在本次论坛进行了题为《从消费电子行业视角定义未来智能汽车电子电气架构》的主题演讲，以下是他在本次演讲的主要内容：
大家下午好，我是来自比亚迪电子的李锋。听了两天大家的演讲，其实我特别想分享一下消费电子行业怎么做汽车的经验。
我今天主要讲三个主题：1. 我们是谁？2. 已量产消费类芯片的智能座舱产品及其架构。3. 未来消费类芯片的智能座舱及智驾架构。
首先介绍一下比亚迪电子，它跟比亚迪股份是两家独立的公司，比亚迪电子2007年上市，比亚迪股份是2002年上市，大家可能了解比亚迪主要是从比亚迪汽车开始的，实际上比亚迪有五大事业群：电子、电池、乘用车、商用车、云轨。比亚迪电子业务主要是三大板块：消费电子（手机笔记本），客户都是大家耳熟能详的三星、华为、小米、摩托罗拉、诺基亚、阿尔法，包括设计、研发和生产制造。汽车智能系统，我们是以tier1身份给比亚迪汽车和丰田、滴滴、日产雷诺、大陆、长安欧尚这些都是我们的客户。新型智能设备，比如说iRobot设计研发生产都是我们做的。
这里给大家介绍一下，我们从2004年开始到现在给这些头部手机厂商做的消费电子产品，包括三星，摩托，联想，华为，雷蛇笔记本这都是我们全系列设计生产的。诺基亚第一款安卓Phone就是我们团队设计研发的，包括惠普、戴尔。
我所在部门是比亚迪第五事业部，这个部门有1100多人，属于纯研发团队，我的部门有400多纯软件研发人员，还有300多人硬件和结构的团队。
我们从五年前开始，从比亚迪电子做比亚迪Dilink系统，它主要有四大部分构成：Di平台，Di云，Di生态，Di开放。
Dilink平台，大家非常熟悉就是安卓标准的三层架构，我们为了适配汽车的业务对安卓系统做了深度的定制。因为底层接入了车身总线和超声波、毫米波雷达，上层我们把汽车应用都放进去了，难度最大的实际上是中间Framework层和云端。我主要说一下整车OTA和车辆交互接口，这两个模块是做汽车交互最重要的两个模块。我们在2017年做了整车OTA模块，这在国内是最领先的技术，2017年就实现了整车65个ECU一次性上线。第二个是车辆交互接口模块，它是承上启下的模块，主要是把车身相关协议转换，包括云端命令下发到车身。
我们是百分百兼容手机生态，允许用户安装任何你手机上想用的程序到车机上，所以我们对安全做了深度定制。
接下来就是Dilink开放平台，它是基于比亚迪Auto Service框架，把15个大类全部开放了，扩展了标准的安卓API接口去丰富我们的汽车生态。
接下来重点介绍一下，这么多年用消费电子到底做了哪些产品以及它的架构是什么样子的？这款产品是我们2016年用高通的8939消费级芯片做的，第一个革命掉的就是TBOX，用消费级SOC，它把AP和基带处理器做成二合一，所以天然具有通讯功能，不需要额外加TBOX，任何网络相关服务都可以在这里实现。第二个是行车记录仪，这个售价也非常低，在1000-1500元范围。
中端智能座舱这是2017年做的，用的是高通8953芯片，基于原来基础上我们把360度AVM总成革命掉了。我们当时做得时候已经是两三年的手机产品了，但是算力也足够强，AVM里面所涉及到的4个摄像头拼接算法完全可以在这里实现。另外我们把音响功放直接内置到板子上，这个产品有10.1，12.8，14.6的尺寸，价格在1000-2000元人民币。
高端智能座舱，这是用高通6125芯片做的，在原来基础上把仪表功能革命掉了，就跟Tesla Model3一样，但是Model3是一个屏，而这个是用一个芯片支撑两个屏。第二个是DMS，这两天听到大家介绍，有的还用独立芯片实现DMS功能。而在我们这个芯片上可以实现DMS，Face ID和ADAS功能。
这是系统软件框架图，在这个系统上，我们是用软件虚拟化技术实现的，虚拟了一个linux系统跑仪表，中间有一个管理框架协调这些资源。这个我们有20多项发明专利，同时模仿用户使用来跑MTBF。最大好处是当安卓系统崩溃以后，也不影响另外一块屏幕上仪表的正常显示，同时整套总成也能满足仪表功能安全要求。
这是我们正在研发的智能座舱产品，这是一颗芯片（消费级）拖三个屏，包括后排娱乐屏，后排扶手屏也可以用这个实现。最牛的是可以把APA给革命掉，因为现在AI算力公司也在宣称他们AI算力可以做APA，从算力上，现在消费级芯片完全足够了，因为这个还没有量产详细架构就不说了。
从我刚才介绍大家可以看出来，一颗小小的消费级SOC芯片可以革命掉传统汽车电子这么多总成，包括4G/5G的TBOX，那么它带来的好处是什么呢？目前为止我们用消费级芯片做的智能座舱已量产110万台了。它的售后PPM值达到382，为什么能这么低呢？因为我们用的是消费级芯片，采用之前实际上在手机行业里已量产了成千上万只了，是千万量级的，已经做得很稳定了，我们在这个特别稳定的平台的基础上，把汽车业务做上去就行了。第三个好处是新平台迭代周期可以做到跟手机一模一样，达到6-12个月。也就是说在设计完全新的产品的时候，像车身交互MCU板子完全可以不变的，接摄像头都可以不变，只是把中间SOC处理芯片模块更换掉就行了，从硬件架构上非常迅速。从软件上来说，云端业务不用变，很多业务模块从上个平台挪过来就行了，所以速度非常快。那么成本相对于车规级芯片可以降低30%。
这是硬件架构图，从图中可以看到，6125LGA模块，把UMCP，PMU，射频相关的集成在这里，它可以同时接两个屏，一个娱乐，一个仪表。右上角4个麦克可以分析语音识别，下面是接8个摄像头，可以实现全景，行车记录仪，车内视频电话，DMS，别的就不详细说了。
这是今天想跟大家分享我们对于未来智能驾驶的规划，目前来看L2到L3，算力需求30-70TOPS，大家最关心的是消费级芯片的算力。这是目前汽车行业对未来智能驾驶的架构图。
2024年有中央计算平台加上区域架构加上云端的。我们认为未来实际上也不需要云端，全靠自己，就是一个计算平台加上区域架构，这个区域架构主要作用就是为了节省线束的长度。HPC是由什么构成的呢？实际上就是一个跑在四轮上的大手机，完全可以用消费级芯片高算力的来构成，比如说两个高通的888，加上功能安全ASIL D来构成。
接下来我们看一下消费级芯片算力发展趋势是什么样的？从图中可以看到2017年845独立AI芯片只有3个T，2018年就达到7个，2019年达到15T，去年年底发布的888达到26T，那么我大胆预测一下，今年年底发布的最少是50个T，明年可能就到100T了。所以从算力上来做L2+和L3根本不是问题。
888虽然是消费级芯片，但是已经支持了硬件层级的虚拟化了，这个架构图是我们的设想，在座的汽车行业专家们可能比较持怀疑态度，但是过去五年我们已经用消费级芯片，用创新的技术已经把传统的汽车座舱全部革命掉了。未来五年希望我们不是孤独的，希望有越来越多消费电子行业的人跨界进入到汽车行业跟我们一起用创新技术来实现未来的自动驾驶，谢谢大家。
